焊縫金相分析
一.業(yè)務(wù)介紹
焊縫金相分析是通過微觀組織結(jié)構(gòu)觀察與分析,評估焊接質(zhì)量的核心技術(shù)手段。我們依托專業(yè)實驗室與高精度設(shè)備,為客戶提供從焊接工藝驗證到缺陷診斷的全流程解決方案。通過對焊縫區(qū)域的晶粒形態(tài)、組織分布、缺陷類型等關(guān)鍵指標(biāo)的量化分析,幫助客戶優(yōu)化焊接工藝、提升產(chǎn)品可靠性,確保焊件符合設(shè)計要求與安全標(biāo)準(zhǔn)。
二.檢測方法
(一)制樣流程
1.取樣
在焊縫區(qū)域(包括焊縫中心、熱影響區(qū)、母材)截取代表性試樣,尺寸通常為 10mm×10mm×3mm
2.鑲嵌
使用環(huán)氧樹脂或熱固性塑料對試樣進(jìn)行冷鑲嵌或熱鑲嵌,確保邊緣無倒角
3.研磨拋光
粗磨:依次使用 80#-600# 砂紙消除切割痕跡
精磨:采用 1200#-2000# 砂紙進(jìn)行表面平整化
拋光:使用金剛石懸浮液(1μm-0.05μm)獲得鏡面效果
4.腐蝕
根據(jù)材料類型選擇腐蝕劑(如硝酸酒精溶液、苦味酸溶液),顯示微觀組織
(二)分析技術(shù)
1.光學(xué)顯微鏡觀察
放大倍數(shù):50×-1000×
檢測項目:焊縫組織類型(如柱狀晶 / 等軸晶)、晶粒尺寸、夾雜物分布
2.掃描電子顯微鏡(SEM):
分辨率:≤3nm
功能:斷口形貌分析、微區(qū)成分檢測(EDS 能譜)
3.圖像分析系統(tǒng):
自動測量:晶粒尺寸(ASTM E112 標(biāo)準(zhǔn))、珠光體 / 鐵素體比例
缺陷評級:氣孔 / 夾渣面積百分比、裂紋長度
三.檢測范圍
(一)材料類型
1.黑色金屬
碳鋼、低合金鋼、不銹鋼(奧氏體 / 馬氏體 / 鐵素體)
2.有色金屬
鋁合金、銅合金、鈦合金
3.復(fù)合材料
異種金屬焊接接頭
(二)焊接工藝
1.熔化焊
電弧焊(MIG/TIG/ 手工焊)、埋弧焊、激光焊
2.固相焊
摩擦焊、擴散焊
3.特種焊接
電子束焊、高頻焊
(三)缺陷類型
1.微觀缺陷
氣孔、夾渣、未熔合、未焊透
2.組織異常
粗晶區(qū)、魏氏組織、淬硬組織
3.裂紋分析
熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋
四.檢測標(biāo)準(zhǔn)
(一)國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 13298-2015《金屬顯微組織檢驗方法》
GB/T 3310-2010《銅合金棒材超聲波探傷方法》
NB/T 47013.2-2015《承壓設(shè)備無損檢測 第 2 部分:射線檢測》
(二)國際標(biāo)準(zhǔn)
ISO 6520-1《Welding and allied processes - Classification of geometric imperfections in metallic materials - Part 1: Fusion welding》
AWS D1.1/D1.1M《Structural Welding Code - Steel》
ASME Section IX《Welding and Brazing Qualifications》
(三)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
JB/T 7946-2017《焊接接頭疲勞裂紋擴展速率試驗方法》
DL/T 884-2004《火電廠金相檢驗與評定技術(shù)導(dǎo)則》
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