一.業(yè)務(wù)介紹

工業(yè) CT 掃描基于 X 射線斷層成像原理，通過(guò)圍繞被檢測(cè)物體旋轉(zhuǎn) X 射線源和探測(cè)器，從多個(gè)角度對(duì)物體進(jìn)行 X 射線掃描，獲取大量的投影數(shù)據(jù)。這些投影數(shù)據(jù)包含了物體內(nèi)部不同位置和結(jié)構(gòu)對(duì) X 射線的吸收信息。隨后，利用專(zhuān)門(mén)的計(jì)算機(jī)算法對(duì)海量投影數(shù)據(jù)進(jìn)行復(fù)雜的重建計(jì)算，最終生成被檢測(cè)物體內(nèi)部的三維數(shù)字模型和一系列二維斷層圖像。在這些圖像中，物體內(nèi)部的各種特征，如缺陷、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料密度分布等都能清晰展現(xiàn)。

二.檢測(cè)方法

1.微焦點(diǎn) CT 掃描

采用微焦點(diǎn) X 射線源，這種射線源能夠產(chǎn)生極小尺寸的焦點(diǎn)，從而顯著提高圖像的空間分辨率。微焦點(diǎn) CT 掃描適用于對(duì)微小零部件或?qū)?xì)節(jié)分辨率要求極高的檢測(cè)任務(wù)，如集成電路芯片內(nèi)部焊點(diǎn)的檢測(cè)、微小生物樣本的結(jié)構(gòu)分析等。通過(guò)微焦點(diǎn) CT 掃描，可以清晰分辨出極其細(xì)微的結(jié)構(gòu)和缺陷，為高精度產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)和微觀結(jié)構(gòu)研究提供了強(qiáng)大手段。

2.大尺寸 CT 掃描

配備大功率 X 射線源和大尺寸探測(cè)器，能夠?qū)Υ笮凸ぜM(jìn)行掃描檢測(cè)。例如，在航空航天領(lǐng)域，用于檢測(cè)飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)整體葉盤(pán)、大型航空鑄件等；在汽車(chē)制造行業(yè)，可對(duì)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體、變速器殼體等大型零部件進(jìn)行檢測(cè)。大尺寸 CT 掃描可以覆蓋較大的檢測(cè)范圍，同時(shí)保證對(duì)大型工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷的準(zhǔn)確檢測(cè)，滿足大型工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)需求。

3.動(dòng)態(tài) CT 掃描

區(qū)別于傳統(tǒng)的靜態(tài)掃描方式，動(dòng)態(tài) CT 掃描能夠?qū)\(yùn)動(dòng)中的物體進(jìn)行實(shí)時(shí)掃描成像。它通過(guò)高速數(shù)據(jù)采集和快速圖像重建技術(shù)，捕捉物體在不同運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化。這種檢測(cè)方法在研究材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能、零部件的運(yùn)動(dòng)磨損過(guò)程以及生物活體的生理活動(dòng)等方面具有重要應(yīng)用。例如，在材料疲勞試驗(yàn)中，利用動(dòng)態(tài) CT 掃描可以實(shí)時(shí)觀察材料在循環(huán)載荷作用下內(nèi)部裂紋的萌生和擴(kuò)展過(guò)程，為材料疲勞性能研究提供直觀的數(shù)據(jù)。

三.檢測(cè)范圍

1.航空航天領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、飛機(jī)結(jié)構(gòu)件、復(fù)合材料部件等的檢測(cè)。例如，檢測(cè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片內(nèi)部的冷卻通道是否暢通、有無(wú)鑄造缺陷；排查飛機(jī)機(jī)翼內(nèi)部的結(jié)構(gòu)完整性，確保飛行安全；分析復(fù)合材料制成的機(jī)身部件是否存在分層、脫粘等缺陷，保障航空航天器在極端工況下的可靠運(yùn)行。

2.汽車(chē)制造行業(yè)

用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器、制動(dòng)系統(tǒng)等關(guān)鍵零部件的質(zhì)量檢測(cè)。可以檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體內(nèi)部的砂眼、氣孔等鑄造缺陷，評(píng)估變速器齒輪的內(nèi)部質(zhì)量，檢查制動(dòng)盤(pán)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)完整性，從而提高汽車(chē)零部件的質(zhì)量和可靠性，降低汽車(chē)在使用過(guò)程中的故障率。

3.電子電器行業(yè)

適用于電子元器件、電路板、半導(dǎo)體封裝等的檢測(cè)。能夠檢測(cè)電子元器件內(nèi)部的焊點(diǎn)質(zhì)量，排查電路板內(nèi)部的線路短路、斷路等問(wèn)題，分析半導(dǎo)體封裝內(nèi)部的空洞、裂紋等缺陷，確保電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定和質(zhì)量可靠。

4.材料科學(xué)研究

在新型材料研發(fā)過(guò)程中，工業(yè) CT 掃描可用于分析材料的微觀結(jié)構(gòu)、孔隙分布、成分均勻性等。例如，研究多孔材料的孔隙率和孔徑分布，檢測(cè)復(fù)合材料中不同相的分布情況，為材料性能優(yōu)化和新材料開(kāi)發(fā)提供重要的微觀結(jié)構(gòu)信息。

5.文物保護(hù)與考古領(lǐng)域

對(duì)珍貴文物進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，在不破壞文物的前提下，了解文物內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)分布以及修復(fù)情況。例如，檢測(cè)青銅器內(nèi)部的鑄造缺陷和修復(fù)痕跡，分析陶瓷文物內(nèi)部的胎體結(jié)構(gòu)，為文物保護(hù)和修復(fù)提供科學(xué)依據(jù)。